專注于工業(yè)CT檢測(cè)\失效分析\材料檢測(cè)分析的第三方實(shí)驗(yàn)室
公正高效 \ 精準(zhǔn)可靠 \ 費(fèi)用合理
芯片開蓋介紹
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芯片開封即Decap，又稱為開蓋和開帽，指的是對(duì)完整保證的IC芯片進(jìn)行局部的腐蝕，使得IC芯片能夠暴露出來，同時(shí)還能夠保證芯片的各項(xiàng)功能沒有受損，為后續(xù)的芯片故障分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，便于觀察和分析。
芯片開蓋方法
———————————————————————————————————————————————————————————1、激光開蓋：利用激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。優(yōu)點(diǎn)是開封速度快，操作方便，無危險(xiǎn)性。
2、化學(xué)開蓋：使用化學(xué)試劑如發(fā)煙硝酸和濃硫酸，通過化學(xué)反應(yīng)去除封裝材料，從而暴露芯片表面
3、機(jī)械開蓋：通過物理手段如切割或磨削去除封裝材料。
4、Plasma Decap：使用等離子體技術(shù)進(jìn)行開封，適用于某些特殊材料的封裝。
芯片開蓋流程
———————————————————————————————————————————————————————————1、設(shè)備準(zhǔn)備：準(zhǔn)備顯微鏡、顯微操作臺(tái)、開蓋刀具等。
2、開蓋前處理：將IC芯片浸泡、烘烤，以去除水分和應(yīng)力。
3、開蓋操作：根據(jù)芯片封裝形式，選擇合適的開封方法。
4、內(nèi)部檢測(cè)：對(duì)芯片內(nèi)部進(jìn)行電性能測(cè)試，檢查缺陷。
芯片開蓋效果展示
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芯片開蓋參考標(biāo)準(zhǔn)
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在進(jìn)行芯片開封開蓋分析時(shí)，可以參考以下標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 37720-2019 識(shí)別卡 金融IC卡芯片技術(shù)要求
GB/T 37045-2018 信息技術(shù) 生物特征識(shí)別 指紋處理芯片技術(shù)要求
GB/T 4937.19-2018 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第19部分：芯片剪切強(qiáng)度
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實(shí)驗(yàn)室以中科院自動(dòng)化研究所、北京航天航空大學(xué)為依托，以具備豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的本 地團(tuán)隊(duì)為主體，開展電子可靠性前沿基礎(chǔ)研究、應(yīng)用推廣、失效分析、設(shè)計(jì)改善，提 升粵港澳大灣區(qū)電子產(chǎn)業(yè)可靠性水平。 |
