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失效分析

• 元器件失效分析
• PCB/PCBA失效分析
• 材料失效分析
• LED失效分析

配方分析|成分分析

可靠性測(cè)試

DPA破壞性物理分析

• 元器件篩選
• 芯片開封
• DPA破壞性物理分析
• 元器件假冒翻新鑒定

切片分析

• 切片分析
• CP離子束截面制樣
• FIB制樣

無(wú)損檢測(cè)

• 工業(yè)CT掃描
• 3D X射線檢測(cè)
• C-SAM超聲掃描
• 無(wú)損檢測(cè)技術(shù)

材料形貌/結(jié)構(gòu)/成分分析

• SEM電鏡/EDS能譜
• AES俄歇電子能譜
• FTIR紅外光譜
• Raman拉曼光譜
• TOF-SIMS二次離子質(zhì)譜儀
• TEM透射電鏡
• XPS X射線光電子能譜
• XRF X射線熒光儀
• XRD X射線衍射儀
• EDX 能量色散X射線光譜儀

精密測(cè)量

• 光學(xué)顯微分析與測(cè)量
• 輪廓測(cè)量
• 三維藍(lán)光掃描
• 平整度與翹曲度測(cè)量

車規(guī)AEC-Q認(rèn)證

產(chǎn)品清潔度及污染物分析

聚合物分析與表征