直插LED燈珠死燈失效分析
直插LED燈珠死燈失效分析通常涉及多個方面,包括材料、工藝、環(huán)境因素等。以下是對直插LED燈珠死燈失效原因的簡要介紹:
1、電連接不良:LED內(nèi)部的電連接不良可能是導(dǎo)致死燈的原因之一。例如,如果LED芯片與其負(fù)極金屬化層之間存在開裂,可能會導(dǎo)致正向壓降增大,從而影響LED的正常工作。
2、漏電流問題:LED芯片表面受到污染可能會引入較大的漏電流,這種漏電流在特定環(huán)境試驗下可能會有所減小,但在潮濕環(huán)境中又會恢復(fù),導(dǎo)致死燈現(xiàn)象。
3、芯片腐蝕:芯片電極如果受到腐蝕,可能會導(dǎo)致金屬腐蝕及電極線路粘接力下降,嚴(yán)重時甚至導(dǎo)致局部區(qū)域脫落,造成短路,引發(fā)死燈。
4、封裝設(shè)計不當(dāng):如果封裝設(shè)計存在問題,例如內(nèi)部存在殘存應(yīng)力,可能導(dǎo)致器件芯片開裂或功能退化。特別是對于采用垂直芯片的LED燈珠,固晶層底部與支架鍍層剝離是常見的死燈原因。
5、焊點燒毀:電源供電問題也可能導(dǎo)致LED燈珠死燈。例如,如果燈具驅(qū)動電源在啟動或關(guān)閉時產(chǎn)生突波電流,可能會導(dǎo)致芯片P電極燒毀,進(jìn)而導(dǎo)致開路死燈。
6、封裝材料問題:封裝膠水與支架界面間如果出現(xiàn)剝離現(xiàn)象,隨著使用過程的加劇,可能會導(dǎo)致固晶膠與支架剝離,最終導(dǎo)致死燈。
7、環(huán)境因素:高溫、高濕等惡劣環(huán)境條件會加速材料老化,放大LED光源的缺陷,從而導(dǎo)致快速失效。
8、芯片質(zhì)量問題:LED芯片本身的質(zhì)量問題,如厚度不均、脆性大等,也可能導(dǎo)致在機械應(yīng)力作用下開裂,影響LED的可靠性。
通過對上述各種可能導(dǎo)致直插LED燈珠死燈的原因進(jìn)行分析,可以采取相應(yīng)的預(yù)防和改進(jìn)措施,提高LED產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
直插LED燈珠死燈失效分析案例分析
某PCBA板上有一顆直插LED燈珠不亮,根據(jù)客戶要求對NG LED燈珠進(jìn)行失效分析。
一、LED死燈失效分析分析過程
1、外觀檢查
NG 燈珠正面外觀圖
NG 燈珠背面焊接外觀圖
說明:在光學(xué)顯微鏡下觀察,燈珠焊接極性正確,外觀無明顯異常。
2電性能檢測
OK LED ( R19焊點與陰極之間)測試圖
NG LED(R19焊點與陰極之間)測試圖
OK LED(陰極與陽極之間)測試圖
NG LED(陰極與陽極之間)測試圖
說明
加電測試后:
OK LED(R19焊點與陰極之間)導(dǎo)通正常,
NG LED(R19焊點與陰極之間) 不導(dǎo)通,呈開路狀態(tài).
OK LED(陰極與陽極之間)導(dǎo)通正常
NG LED(陰極與陽極之間)不導(dǎo)通,呈開路狀態(tài)。
3.驗證檢查
NG LED放大圖
NG LED加電測試圖
NG LED接回原位測試圖
NG LED高低溫測試圖
NG LED振動后測試圖
說明
取NG LED燈珠在高倍顯微鏡下檢查,未發(fā)現(xiàn)有明顯異常。
NG LED加電測試電性恢復(fù)變成OK品
NG LED接回原位測試,該燈珠是OK品
高低溫測試后,NG LED點亮正常
振動測試后,NG LED點亮為正常
4.X-Ray檢查
OK LED X-ray形貌圖
NG LED X-ray形貌圖
說明
X-ray檢查OK LED 和NG LED均無明顯外觀異常。
5.化學(xué)開封檢查
NG LED 開封后正面圖片
NG LED 開封后側(cè)面圖片
NG LED 開封側(cè)面放大圖片
陰極線尾焊點
陽極線尾焊點
說明
懷疑NG LED內(nèi)部焊點有暗斷,導(dǎo)致NG LED 燈珠產(chǎn)生間歇性開路. 將NG LED焊接在陶瓷板上做化學(xué)開封分析.
解封后外觀檢查發(fā)現(xiàn)陽極線尾斷開,膠身解封后,線弧應(yīng)力被釋放,線尾彈起與焊點分開。
6.SEM檢查
引線框架上的斷點形貌
線上的斷點形貌
二、LED死燈失效分析結(jié)論
綜上所述,NG LED燈珠內(nèi)部的陽極鍵合線的線尾因為受到過應(yīng)力作用產(chǎn)生斷裂,造成間歇性開路;當(dāng)化學(xué)解封后,膠身固定應(yīng)力完全釋放,斷了線尾的線弧上的應(yīng)力被釋放出來,使得線尾彈起與焊點分開。
三、LED死燈失效分析建議
建議客戶加強來料可靠性篩選和DPA分析。
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