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芯片切片分析：提升芯片性能與可靠性的關鍵步驟
發布日期：2024-04-10閱讀量：504
芯片切片分析是一種先進技術，可深入研究芯片的內部結構和性能。切片后可以直接觀察芯片內部的微觀結構，如晶體管、電路布線等。該分析方法在半導體、電子顯微學和材料科學等領域有廣泛應用。
在芯片切割分析的過程中，必須使用高精度的切割器材將芯片切成薄片，接著通過電子顯微鏡等設備來觀察和分析這些切片。這項技術有助于研究人員認識芯片的性能瓶頸，優化芯片的設計，提升芯片的性能和可靠度。
除此之外，芯片切片分析還可用于故障檢測和質量控制。通過對出現故障的芯片進行切片分析，可以查明故障原因和位置，為修復和改進工作提供有力支持。同時，切片分析也可用于評估芯片生產過程中的質量控制水平，以確保產品符合規格和要求。
總的來說，芯片的切片分析是一項關鍵的技術工具，對于深入了解芯片的性能和優化芯片設計具有重要意義。
No.1 案例背景
某公司有2Pcs焊接問題的芯片。根據客戶要求進行切片分析原因。
來料樣品圖
No.2 分析過程
1、外觀檢查
1#樣品外觀圖
2#樣品外觀圖
說明
光學顯微鏡下觀察，1#和2#外觀表面無明顯異常。
2、 切片檢查
1# 切片位置圖
1#異常圖
1#異常放大圖
2#切片位置圖
2#異常圖
2#異常放大圖
No.3 分析結果
綜上所述：樣品進行切片后，截面檢查對應錫球與焊盤之間的焊接點有裂縫。
華南檢測實驗室專注于工業CT檢測\失效分析\材料檢測分析的先進制造實驗室，設立了無損檢測、材料分析、化學分析、物理分析、切片與金相測試，環境可靠性測試等眾多實驗室，為您提供—站式材料檢測，失效分析及檢測報告，如您有工件需要做工業CT檢測，您可以給出工件大小、材質、重量，檢測要求，我們評估后會給到一個合理的報價。
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